硕士研究生王浩南作有关《产品小型化封装中连接体的电-热-结构仿真分析及优化》学术报告


一、报告人简介:
王浩南,电气学院电器与电子可靠性研究所2020级硕士研究生,导师为叶雪荣教授,研究方向为电力电子器件与系统可靠性。
二、报告内容简介:
参加报告的成员包含陈岑老师,吴丽琴、胡义凡、杨赟、王梓丞等研究所学生。
报告的内容包括电、热、结构三部分汇报内容以及综合寿命的探讨部分。本项目主要研究对象为SiC固态功率控制器,研究其小型化设计中的连接结构对产品电、热、结构性能的影响。主要通过搭建电-热-结构仿真模型进行指定工作情况下的求解分析。得到了连接结构对固态功率控制器的电性能影响基本可以忽略的结论。并且根据热、结构仿真结果,进行了产品优化设计。最后针对结构优化设计的验证问题提出了寿命分析的方法。
三、讨论内容:
报告中,听众们就自己关注的问题展开讨论。本次报告中关注技术点集中在两个方面:
1、是否具有电热耦合仿真的必要性;
2、如何将结构仿真中的不同设计方案量化比较。
王浩南同学就这些技术点与听众们交流,详细的论述了热仿真中对电热耦合问题的考量以及不同的设计方案量化的难点与尝试思路。
四、需要完善、改进的地方:
1.报告的语言需要更加凝练,内容需要更加精简;
2.研究思路需要进一步梳理,目前有逻辑不清晰的问题。
五、会议现场:
六、国内外相关技术前沿:
参考文献:
[1] 张宇,郭苗苗,张明华. 基于热仿真的宇航用厚膜SSPC优化设计[J]. 空间电子技术,2016,13(06):93-98.
[2] J. Adhikari, T. Yang, J. Zhang, M. Rashed, S. Bozhko and P. Wheeler, "Thermal Analysis of High Power High Voltage DC Solid State Power Controller (SSPC) for Next Generation Civil Tilt Rotor-craft," 2018 IEEE International Conference on Electrical Systems for Aircraft, Railway, Ship Propulsion and Road Vehicles & International Transportation Electrification Conference (ESARS-ITEC), 2018, pp. 1-6.
[3] Tianjiao Liu, Thomas T. Y. Wong, Z. John Shen. A New Characterization Technique for Extracting Parasitic Inductances of SiC Power MOSFETs in Discrete and Module Packages Based on Two-Port S-Parameters Measurement[J]. IEEE Transactions on Power Electronics, 2018, 33(11): 9819-9833.