电子与电器产品可靠性设计

2020-03-22 14:22 1040

课程名称:电子与电器产品可靠性设计


任课老师:
任万滨、由佳欣 


课程介绍:

电子与电器产品的可靠性设计包括其耐力学设计与热设计两部分。

第一部分的耐力学设计内容是结合电子与电器产品结构特征,应用经典的结构动力学理论与摩擦学理论,分别介绍电子与电器产品内部关键部分的接触力学分析方法、结构动力学分析技术(正弦振动、冲击、随机振动)与摩擦磨损分析方法。

第二部分主要介绍电子电器导电部件发热及对其可靠性产生的影响。电器的导电部件如触头、母线与线圈电阻发热损耗;交流铁心的涡流磁滞损耗;高电场下的介质损耗,都会对电子电器产品的可靠性产生影响,缩短其使用寿命。传统的方法通过热路计算方式对电子电器设备进行热分析,并结合经验参数、实验校准的方式进行修正,可在一定程度上了解电器在工作中的温升情况;为了得到精确结果,20世纪90年代后期开始使用场的方法计算电子电器设备的发热问题,建立三维温度场的有限元模型。本课程以隔离、绝缘母线、继电器(接触器)为主要研究对象,分析其发热情况和对产品可靠性的影响。


主要教材:

1.[美] R.克拉夫, J.彭津. 王光远 等译校. 结构动力学 第二版(修订版). 高等教育出版社,2006

2. 余建祖, 高红霞, 谢永奇. 电子设备热设计及分析技术[M]. 北京航空航天大学出版社, 2008.


参考文献:

1.师汉民. 机械振动系统—测试、分析、建模、对策. 华中理工大学出版社 1999

2.赵经文. 结构有限元分析. 哈工大出版社,2002

3.刘冰山. Patran从入门到精通. 中国水利水电出版社. 2000

4.  [德]瓦伦丁 L. 波波夫 著, 李强 雒建斌译. 接触力学与摩擦的原理及其应用. 清华大学出版社. 2011

5.  张正荣. 高等学校教材, 传热学[M]. 高等教育出版社, 1982.